ESTADOS UNIDOS LE OTORGA A LA UIS NUEVA PATENTE INTERNACIONAL POR FABRICACIÓN DE SISTEMA PARA LA TRANSMISIÓN DE DATOS DE ALTA VELOCIDAD

ESTADOS UNIDOS LE OTORGA A LA UIS NUEVA PATENTE INTERNACIONAL POR FABRICACIÓN DE SISTEMA PARA LA TRANSMISIÓN DE DATOS DE ALTA VELOCIDAD
Una técnica de circuito que permite corregir el impacto de los defectos del proceso de fabricación de microchips es la nueva patente internacional que recientemente fue otorgada a la Universidad Industrial de Santander, UIS, por la Oficina de Patentes y Marcas de Estados Unidos, USPTO.
 
Se trata de un novedoso método que mejora el desempeño de sistemas electrónicos para transmisión de datos de alta velocidad como USB 3.x, 4.0, PCIe, HDMI, Ethernet, entre otros. Con esta técnica de circuito es posible resolver el impacto de imperfecciones en el proceso de fabricación, especialmente cuando se trabaja a escala nanométrica.
 
Para el doctor en Ingeniería Electrónica, Andrés Amaya, uno de los inventores de esta patente, existe una especificación conocida como offset, que limita la mínima amplitud de una señal que un circuito puede sensar y es ocasionado por las imperfecciones del proceso de manufactura de circuitos integrados. En este caso, el offset se corrige con una técnica novedosa en el dominio de la fase, que puede ser implementada en circuitos de transmisión de datos de alta velocidad.
 
“El diseño de microchips ha sido algo que históricamente se ha visto como fuera del alcance de la industria colombiana, siendo este país un consumidor de tecnología, en lugar de un productor de ésta. Con este tipo de desarrollos, y en especial con la aprobación por parte de la USPTO, queremos mostrarle a toda la comunidad que es posible hacer investigación  en microelectrónica, y que podemos ser productores de alta tecnología”, agregó el experto.
 
Esta patente es  uno de los logros obtenidos por el Integrated Circuit and Systems Research Group (OnChip) de la Escuela de Ingeniería Eléctrica, Electrónica y Telecomunicaciones de la UIS. Fue concedida a los profesores Élkim Felipe Roa Fuentes y Rodolfo Villamizar Mejía, y al egresado del programa de doctorado en ingeniería electrónica de la UIS, Andrés Amaya Beltrán, quien en la actualidad se desempeña como ingeniero de Diseño Analógico para la compañía Sony en Bélgica.
 
Para el doctor Andres Amaya, la patente en Estados Unidos en el área de microelectrónica consolida a la UIS y al grupo de investigación OnChip, como líderes nacionales en el campo. Además, complementa el portafolio de patentes del grupo, el cual es fundamental para buscar apoyo y vínculos con compañías internacionales.
 
Esta invención, junto con una serie de investigaciones ligadas a tesis de doctorado desarrolladas por el grupo OnChip, hacen parte de un proyecto macro enfocado en el diseño de un Sistema en un solo Chip (SoC por sus siglas en inglés) completo. El propósito es que los SoC resuelvan problemas fundamentales de cómputo y comunicaciones que actualmente limitan la aparición de aplicaciones de sensores pervasivos. Ejemplo nuevos aplicaciones son, internet de las cosas, sistemas autónomos, instrumentación en salud, entre otros.
 
Según la Dirección de Transferencia de Conocimiento, la UIS cuenta actualmente con 55 patentes concedidas, logrando evidenciar su capacidades científicas y tecnológicas al servicio del país y el mundo. De estas patentes, 46 han sido otorgadas en el territorio colombiano y 9 en otros países.